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[求助]什么原因造成无铅制程0.5mm间距IC焊点表面布满未融化的锡粉颗粒 [复制链接]

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离线chwei_117

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只看该作者 45楼发表于: 04-13

关于这个问题我有写过文章！

排除一下锡膏和炉温--如何排除就不用说了吧。

重点看看你PCB镀层是啥类型的吧。

是喷锡板吗！

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线seyes

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只看该作者 46楼发表于: 04-15

回 jinzexia 的帖子

jinzexia:同一片PCBA其他的元件都没有问题 (2012-01-07 17:07)

你是不是在评估这款锡膏？如果是，应该是profile曲线没有调好。

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线13827449518

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只看该作者 47楼发表于: 04-17

主要是炉温和锡膏的问题

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线wuyeyoushen

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只看该作者 48楼发表于: 04-24

同意12、14楼，元件大吸热多，焊盘处温度不够冷焊，测炉温时把一个点放在IC引脚下面（要贴上一个IC上去）用红胶粘的也行，总之是带IC侧炉温。

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线jasminke

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只看该作者 49楼发表于: 05-06

回流温度不够

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线solau

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只看该作者 50楼发表于: 05-08

我怎么发现另外一个严重问题，焊盘间连阻焊都没印上

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线千煌锡膏

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只看该作者 51楼发表于: 05-16

回流温度和时间应该有问题，这明显是锡粉未融化，KOKI的锡膏是不会有这种现象的，可以排除锡膏问题。

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求千住锡膏的温 镀金端子过炉后 好心人帮我根据 MLCC電容平行列