[求助]化金板不上锡原因 [复制链接]

最近公司使用化金板，PCB pad过炉时不吃锡。比较严重的使用铬铁都无法上锡，比较轻微的使用铬铁来回拉时才可以上锡。厂商分析PAD表面只有C,Ni,Sn,Au，请教各位高工C含量过高对焊接有影响吗？

应该是表面污染了，让电路板厂返工清洗，不行就补投了。

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感谢楼上回复。
如PCB 在槽液中有污染未清洗干净导致上锡不良，槽液中异常元素使用EDX能分析出来吗？
另PCB氧化也有导致不上锡的可能，请教：PCB氧化到什么程度会导致拒焊，另是否有专业工具去辨别PCB氧化。

xlu:感谢楼上回复。
如PCB 在槽液中有污染未清洗干净导致上锡不良，槽液中异常元素使用EDX能分析出来吗？
另PCB氧化也有导致不上锡的可能，请教：PCB氧化到什么程度会导致拒焊，另是否有专业工具去辨别PCB氧化。 (2012-01-13 11:08) 

找一块以前的板子和现在的板子，分开做实验用烙铁焊接给板厂看，直接告诉他板子问题，他们去处理，你们是付钱的是老板，不要去纠结这些赔钱的事情。

我也想通过此异常对问题有更深入的了解，请各位高手赐教。

槽液中异常元素使用EDX能分析出来吗？
EDX可分析出金面之异常元素，但异常元素来源不一定是槽液中的。
另是否有专业工具去辨别PCB氧化。
用酒精不能擦除，而可用柠檬酸或氨水浸泡少许时间可擦除者为化金金面氧化。

化金厚度不足是致命氧化的发生所在，在化金制作过程的水洗和烘干不足会带来药水残留也会导致氧化
其他的如存储环境和接触性污染同样导致氧化

对于氧化的处理，轻微的可以酸洗，严重的要喷砂处理，基本可以解决

但长期存在问题的话，只能希望化金制程改善了

化学镍金板不上锡：大致的原因应该是金面有污染，污染的来源有两方面1.槽液污染 2,外界污染。曾经看过一篇文章是做EDX测定的好像是看 测试结果中C的含量。一般认为含Ｃ量在２０％以下，为外界环境污染所致，含Ｃ量在２０％以上，为有机污染所致。

大家都一致認為是化金制程槽液污染所致,我們經常遇到這種情況,不是黑墊就是焊點滯不良,總會讓人誤解為PCB受潮所致,時不時地冒出來幾塊,讓人頭痛
個人認為這是廠商為了提高槽液使用壽命,導致產品不良率下降,他們也要降低成本,槽液更換由4MTO改為3MTO或2MTO,那段制程的成本會增加2--5倍,
找塊嚴重點的給他們看,不管做到哪一段,費用全開給他們好了,相信你們IQC會有辦法的

哦，学习下。