GKG - 全自动印刷机领跑者	SMT编程转换工具HOME-CAD	中国最全面表面贴装与电子制造展	电路板检测设备大全
松下CM20F-M 出售	出售I-PLUSE二手设备及配件	SMT印刷机，LED印刷机，SMT锡膏	低价抛售海外富士。三星，JUKI.,
招聘老三洋、日立贴片机售后服务	招聘YAMAHA技术员（深圳龙华）	深圳龙辉招聘SMT操机员，印刷员	招聘SMT 技术员（环球GSM&un

发帖回复

527阅读
6回复

[分享]波峰焊工艺中的缺陷与解决方案 [复制链接]

上一主题下一主题查看指定楼层

┊

离线duoduocn

级别：初级会员

发帖: 129

金币: 384

威望: 1

贡献: 0

好评: 0

注册: 2011-07-14

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 01-15

关键词：波峰焊无铅波峰焊锡机

    波峰焊、无铅波峰焊锡机在生产操作中，由于种种原因，常常会造成一些工艺缺陷，针对这些产生原因，我们总结了解决方案，在下面详细列举出来。

焊料不足

产生原因：PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。
解决方案：预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊盘设计要符合波峰焊要求。

金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。
反映给印制板加工厂，提高加工质量。

波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为3-7°

焊料过多

产生原因：焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
解决方案：锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊剂活性差或比重过小。
更换焊剂或调整适当的比重。

焊盘、插装孔、引脚可焊性差。
提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。
锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

焊料残渣太多。
每天结束工作后应清理残渣。

焊点拉尖

产生原因：PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
解决方案：根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。

助焊剂活性差。
更换助焊剂。

插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。
插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。

焊点桥接或短路

产生原因：PCB设计不合理，焊盘间距过窄。
解决方案：符合DFM设计要求。

插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。
插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

助焊剂活性差。
更换助焊剂。

润湿不良、漏焊、虚焊

产生原因：元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
解决方案：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。

PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
符合DFM设计要求。

PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。
PCB翘曲度小于0.8-1.0%

传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。
调整水平。

波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。     清理锡波喷嘴。
助焊剂活性差，造成润湿不良，更换助焊剂。

PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
设置恰当的预热温度。

焊料球

产生原因：PCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。
解决方案：提高预热温度或延长预热时间。

元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

气孔

产生原因：元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
解决方案：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。

焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。
更换焊料。

焊料表面氧化物，残渣，污染严重。
每天结束工作后应清理残渣。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
印制板爬坡角度为3-7°

波峰高度过低，不利于排气。
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

冷焊

产生原因：由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱。
解决方案：检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有异物。

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。
锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

锡丝

产生原因：PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。
解决方案：提高预热温度或延长预热时间。

印制板受潮。
对印制板进行去潮处理。

阻焊膜粗糙，厚度不均匀。
提高印制板加工质量。