FUJI隆重参展 Internepcon Japan 2012

日本富士机械制造株式会社将参展定于今年1月18日至20日在日本东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办的SMT行业的首个新年盛事：41st INTERNEPCON JAPAN。此次展会将吸引众多的嘉宾踊跃参加、观看各种最先进的电子制造技术。 17 iq  
a-2 {x2O  
在今年的INTERNEPCON展会上，富士将以Dynamic&Flexible为主题，展出各种令人心动的机器、装置和解决方案。我们衷心期望FUJI展位将一如既往地吸引大批SMT行业嘉宾驻足观看。 ^TuEp$Z=  
[t)i\ }V  
此次FUJI展位中的亮点之一是由最新NXT IIc模组等组成的生产线。包括了印刷机、锡膏检查(SP1)、贴片机、in-line贴装检查，以及使用浸渍助焊剂单元进行PoP贴装的该生产线在整体紧凑式以及各个FUJI解决方案上都达到了前所未有的高度。在该生产线上同时展示了可以无间隙地平行连接最新NXT系列机－NXT IIc的新型印刷机NXTP-M25。该紧凑式、双通道生产线必将成为目前对应手机和数码相机等具有高度技术要求的小型电路板生产的最佳选择。 |^{" 2l"j  
RYaofW  
B;je|M!d  
除此之外，FUJI还展示了可以对应高度柔性组件、柔性电路板尺寸、柔性生产的最佳贴片机AIMEX。该贴片机配置有大量料站，具有对应最大电路板尺寸为29.8×24 inches (759×610 mm)的贴片能力，还可以通过单元配置对应最大高度为1.5 inches (38.1 mm)的元件。 ?Gw89r  
R*C+Yk)Tkt  
在此次展会上所展示的其他FUJI的最先进技术还有NXT II M6 IISP模组以及晶圆供应单元MWU8i。使用此高精度紧凑式模组可以实现SMD与半导体元件的混载贴装，以及最大直径为8-inches (200 mm)的MFU复数晶圆供应。此外，MWU翻转单元可以进行裸晶片的面朝上和面朝下贴装。 z5'nS&x  
[&s:x,  
敬请前往FUJI展位East Hall 6, 31-46，实地观看所展示的各种机器、装置和解决方案。 s4k%ty}  
o
^6j(~  
#;]F:TlR  
关于富士机械制造株式会社 ^ w1R"qE"m  
富士机械制造株式会社是生产电子元件组装机(SMT)和工业制造用数控机床的著名日本企业。迄今为止，公司已在SMT领域完成了众多划时代的革新，其中NXT系列产品自2003年推出以来，在世界各地的销售量超过了30,000台模组，深受全球广大用户的欢迎。除此之外，公司还生产并提供各种其他类型的贴片机、锡膏印刷机、生产程序控制软件。公司通过全球代理店网络以及正规合作公司提供各种售后服务、培训和支持。 5)<jP
yC