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[分享]如何控制黑胶封装高度？从工艺上如何控制？ [复制链接]

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离线zjdcr2003

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 02-01

1，改变预热温度，一般要增加高度的话就要提高预热温度
2，可以让厂商改变胶水黏度或者其他参数
如熱膠，盡量加高加熱板預熱溫度（100-120度），可使邊上黑膠快速擬固，先围再中封以達到增加膠高度效果。

適合的預熱溫度使膠流速順暢，也能達到低封膠效果。

但要求较高或较低一般需向厂家定做.

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

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离线jack2012

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沙发

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线jack2012

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封胶时间控制胶量

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线cqylyy1980

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控制时间、胶量

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

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