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alricpeng:不是哪位高手知道這種現象是如何造成的?這幾天都在做驗證:1.切片實驗,明顯觀察從內部金屬部份開裂(金屬部份無異常),且為固定位置開裂2.容值測試,與OK物料對比,開裂的容值OK,說明開裂并不影響功能3.使用60度48小時烘烤,后過爐驗證,驗證20顆,14顆不良,不良率高達70 .. (2012-02-10 07:14)
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alricpeng:与旁边钽电容有关系。 這一點我也懷疑過,做個一組驗證,將鉭電容取下,過爐后沒有問題,但驗證了一組,沒有很強的說服力,且有什麽問題也未知,1.它過期受潮了么?查D/C并沒有,才新進的物料2.它在旁邊檔住增加風速,前兩次也進行過試產,未出現過這種狀況 唯一能 .. (2012-02-04 09:41)
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szhizhunh: 楼上的兄弟此言差意,要分析问题的中心和难点,不是做的实验越多越值得钦佩,实际上关于这个问题,完全不需要做那么多破坏信实验,跟不用太多的去考虑炉温,因为只要炉温在SPEC之内,你再去过分的怀疑,只能说明你在怀疑你们本身的制程条件 .. (2012-02-12 15:42)
panda-liu:在偶的C相册中收集了部分HOME里因钽电解释气导致飞件、位移和立碑缺陷的图片...,因为钽电解材料本身多孔的特殊性...封装和贮存过程很容易吸收水分的...一旦加热过速crack to break wind就免不了了...,严重把他看成湿敏器件严加看管了...想用那种crack to break wind的料先真空 .. (2012-02-10 19:27)
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内引脚的SD卡,
求千住锡膏的温
镀金端子过炉后
好心人帮我根据