[讨论]无铅波峰焊工艺中PCB板焊盘设计技巧 [复制链接]

        波峰焊、无铅波峰焊工艺中PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素，因此，掌握一些设计技巧尤为重要。


    1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。


    2、焊盘与通孔若不同心，在波峰焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。


    3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响波峰焊点的机电性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间；AI插件可取值0.3-0.4mm之间，间隙最大取值不能超过0.5mm以上。


    4、无铅波峰焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接影响到焊点的机械强度。


    5、线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。



                                                                                                                      

SF

不错！顶

路过

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-228575-fpage-2.html  这个也是个经典的关于dummy 的帖子，建议看看。

学习！

不错很好，能讲详细点就更好了。

我要看附件！！！！！!!!

我要看附件！！！！！2222

a啊，原来没有附件，你拍点图片呀

看了，还是挺有用的

孔大，插件引脚细咋办

我新手