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[讨论]PCB过锡后MOS管脚间有锡丝连接 [复制链接]

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离线鄭世波

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 02-14

PCB过锡后MOS管脚间有“锡丝”连接在插件线和组装线目检时都没有发现，在老化过程中烧机后才发现。
请大家讨论一下“锡丝”是怎么产生的？
请刘工帮忙看看。

图片:20120214126.jpg

本帖提到的人: @panda-liu

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

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离线834602090

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先做功能测试测试OK后再上老化架。

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线鄭世波

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只看该作者藤椅发表于: 02-14

回 834602090 的帖子

834602090:先做功能测试测试OK后再上老化架。 (2012-02-14 15:27)

兄弟我是要讨论“锡丝”是怎么产生的？

九方节能型刮刀可根据PCB长度灵活调节印刷范围，节约锡膏、改善品质

离线baoqiang

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只看该作者板凳发表于: 02-14

丝连产生的根本原因是两个焊盘之间形成微电池结构，引起PCB板上及焊盘上散落的锡等金属化合物的发生定向移动，定向移动达到平衡后，焊盘之间便形成一条导电的“桥”，显微镜下观察为丝连。

微电池形成的要素：

1.电势：即两个焊盘之间存在的电压差；备注：电势诱使金属离子定向移动。

2.电解液：进入高温高湿老化室后，PCB版面结露，便构成电解液；备注：固态的金属离子不会移动，金属离子溶于电解液后，便会在电势的诱导下，定向移动。

3.电解质：锡等金属化合物；备注：这些物质是导电的。

微电池结构诱发丝连，丝连导致故障。
1. 插座的排版设计中，电源（高电压）和地（0电压）交叉排布，且焊盘之间距离缩短，为微电池的形成提供电势，并描绘出黑色杂质离子的定向移动距离；
2. 版面结露促成黑色杂质的定向移动；
3. 黑色杂质即为导电的杂质；

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muxinyi	金币 +5	SMTHOME因你而精彩！	02-15
lanbin-2010	金币 +2	至于你信不信，我反正信了。	02-14

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

离线baoqiang

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只看该作者报纸发表于: 02-14

我们曾做过水滴试验：
采用冷凝法提取湿热老化室水蒸气，冷凝水的pH值为6.4（符合实验室用水标准6～7），电导率128μs/m（远远高于实验室用水标准不高于5μs/m），采用冷凝水和蒸馏水（老化室用水电导率2.45μs/m）进行水滴试验。

1. 取遥控板三块，通5V直流电源，将冷凝水滴在插座处两焊点之间（一端为5V，一端为GND），焊盘或PCB版面上的黑色物质在较短时间（一般在10-15分钟左右）发生定向移动，停止通电后，PCB板上残留下絮状物和灰黑色物质，万用表测量两点间电阻，阻值下降迅速，近似导通，如图1。

图1

图2