[广告]日本Apiste PAU系列 恒温恒湿精密空调机 适用于电动机械/LCD/半导体行业 [复制链接]

Apiste恒温恒湿局部精密空调系统 在生产线上发挥着重要的作用。
  
    特别是半导体行业、LCD生产、电子零部件、精密设备、化工和医药行业，为产品生产、检查、测试和研发阶段提供需要的清洁的工作环境，并对温、湿度进行严格控制。

为什么Apiste坚持局部清洁和局部空气调节

传统清洁室：清洁过度和投资量过大，过于依赖室外空气状况，运行成本高
局部精密空气调节：投资抵，温湿度调节更精确可靠，灵活适应周边生产环境，便于拆解运输，安装，运行费用低

Apiste  PAU设备与公共空调的对比
	Apiste  PAU设备	公共空调
温度控制误差	约±0.05至0.5℃	±2至5℃
湿度控制误差	±2%相对湿度或更低	±5%至10%相对湿度
初始成本	低	高
运行成本	低	高
维护	容易	维护量大
单机控制	可以	不可以

应用举例：电动机械/LCD/半导体

锡浆印刷机的温度和湿度控制：

    锡浆受温度和湿度波动的影响较大，这两种因素可以影响锡浆粘度的变化。温度控制不好容易造成模糊、渗出或褪色；湿度控制不好容易造成污迹或静电电荷的积聚。为保证产品质量，系统内的空气全年都要精确控制。



超精密加工机械的温度控制：


    在需要亚微米级精度的超精密加工时，微小的温度变化都引起设备或工件的膨胀或收缩，从而严重影响产品质量。


     Apiste秉着“局部清洁和空调”的理念，为您提供详细的咨询服务，满足您对温度、湿度和清洁度的控制要求。

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深圳市屹智科技开发有限公司
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关于锡焊膏所处的温湿度以及杂质与缺陷之间的关系

脱离性：如果粘度高，则锡焊难以从掩膜脱离。原因估计是温度过低。

渗透、松脱：如果粘度低，则掩膜的渗透量增多。而且锡焊会松脱。原因估计是温度过高。

静电：如果产生静电，则会引起IC/LSI的老化与破损，芯片部件将出现吸附错误、吸附灰尘等现象。还会因此产生锡桥。原因估计是温度过低。

漏印：如果粘度低，则印刷时经常出现漏印。原因估计是湿度过低而造成锡焊干燥以及温度过低。

锡桥：如果间距之间混入杂质，则锡焊流入间距之间而产生锡桥。此外，锡焊的渗透或松脱现象，也会造成锡焊流入间距之间而产生锡桥。

       综上所述，将温度、湿度控制在一定范围，并控制杂质量，从而大幅提升焊锡的印刷性能。结果可通过基板印刷后的外观检测机等进行确认。本公司在印刷及领域的实绩显著，深信检测结果一定会令人相当满意。请务必给与考虑。

湿度与锡焊球产生量的关系
25℃时，30μm以上的锡焊球产生量

湿度(%RH)	锡焊球产生量(个)
30	105
50	220
80	360

使用环境
锡焊膏容易受温度、湿度的影响，因此建议在室温20~25℃、湿度60%以下的环境中进行作业。
20~25℃时，锡焊膏粘度可调节至适当的粘度特性。因此，作业温度过高则粘度降低，作业温度过低则粘度升高，这样都无法得到令人满意的印刷特性。
湿度会影响焊锡膏的吸湿，在高温多湿的环境下作业时，由于锡焊膏吸收空气中的水分，会产生焊锡球或发生飞溅（突沸飞散）。
实装工序的温度最好在20~25℃。过度的温度变化会影响锡焊膏的触变性与粘合剂的松脱性，难以保证质量。
湿度设置为50~70%
过分干燥的状态容易产生静电，印刷后的锡焊膏也无法保持粘性。相反，湿度过高则可能会对锡焊膏与粘合剂造成影响、对部件及PWB产生腐蚀。