[求助]S3C2440AL-40的PCB做成了喷锡板，对以后的焊接和质量会有影响吗？ [复制链接]

大家好，我有一批PCB，上面需要贴S3C2440AL-40GBA，封装是FBGA289，PCB由于个人失误已经做成了喷锡工艺。(补充一下，很多工程师讲有BGA焊盘的一定要做沉金或者抗氧化工艺，但这板已经做成了喷锡工艺，我看了平整度，目测没有不平的现象。)
我该如何把控SMT，争取此批板加工完不出问题。

我难控制，我们也是这样的产品

楼上的意思是，你们也用过喷锡板贴BGA吗？很难控制是什么意思，是不是质量都不高？谢谢啦！

假焊有时占到7%左右。

内容来自[短消息]

如果能做到7%我就放心了，700片最多50片不良。我就担心大批量不良，那可就纠结了。

看来LZ的要求不高啊

总之，用这类PCB会出现产品的稳定性较差。

内容来自[短消息]

贴样品的时候没有一点问题，所以小批量做的喷锡工艺，这批板加工完以后再也不做喷锡工艺了。改作OSP或者沉金吧。。希望这批不要出问题，压力太大了。

HASL后需要控制回流的峰值温度和时间...因为PCB的PAD上已经存在IMC了...，呵呵。