[求助]有BGA焊盘的PCB做成了有铅喷锡，会不会影响成品质量？ [复制链接]

小弟路过请教一个问题。
我身边很多工程师说有BGA焊盘的PCB不要做成喷锡板，他们的理由是喷锡热风整平不良会造成BGA焊接不良。我正好有一批PCB，做的是有铅喷锡，BGA焊盘处的喷锡我目测未发现不平。BGA的封装是FBGA289,1.0mm的pitch，不知道这批板加工出来会不会有很多虚焊不良。
请哪位专家看到能帮忙分析下。

有图不？请上图看看

图片没有拍摄。

建议BGA不做喷锡处理，理由如下：

1、BGA一般较小，对于喷锡来说，一定会有不平，BGA只是较小，难以看出，但仍然会呈现出边缘厚度不足的现象，关键是喷锡可能出现个别点的厚度不足2um；

2、厚度偏薄的情况下，锡铜在经过一次焊接后非常容易显现出合金（一般BGA是第二面打件焊接，在焊接第一面时，BGA位置的焊点已经形成合金，再印刷锡膏焊接非常容易出现拒焊现象）

3、BGA虚焊难以检查，X-RAY也难确定是焊盘问题，切片分析只能定性，无法选别

总之,BGA无论是有铅焊锡还是无铅焊锡，都不是好选择，可以考虑化金，甚至OSP