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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 02-18

生产领料-核对（QC1）-上机贴片-补焊-外观检验（！QC1）--插件-检验（QC2）-焊线-检验（QC2）-测试（生产）-老化-测试（生产）-送检（！OQC抽检）-入仓-出仓-（！QA抽检）－出货这样安排是否合理

台湾柏仲AO-1超强锡渣还原剂

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只看该作者沙发发表于: 02-18

了解了解。

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离线linkinetyz

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只看该作者藤椅发表于: 02-29

来料检验、出货检验这个是必须的。制程方面，SMT如果有条件的话印刷后、贴片后、炉后都应检验。AI插件可抽检、波峰焊接尽量全检，手工焊接、老化抽检即可

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各位进来看看， 内引脚的SD卡， 求千住锡膏的温 镀金端子过炉后