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[分享]无铅波峰焊接工艺中的短路问题 [复制链接]

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 02-21

关键词：波峰焊无铅波峰焊短路

在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，短路问题也是常见的缺陷之一，其产生原因大致如下：

1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。

2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。

3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。

4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。

6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。

7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。

8.板面的可焊性不佳。将板面清洁干净。

9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。

10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。

11.板面污染，将板面清洁干净。