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[讨论]关于波峰焊中密集引脚锡珠问题 [复制链接]

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离线yl12151723

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 02-22

波峰焊中引脚较密集的有大插座焊接后都会有很小的锡珠残留。本身按照IPC标准小于0.13MM是允收的。但是在我们这里无法接受。
有没有什么好的办法去减少或者消除锡珠。
目前已经试过固体含量达14%的助焊剂了。仍然有锡珠残留。
油墨与无锡珠的板子无差别。
各位有没有什么好的办法，。交流一下。

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在线eastmoney

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只看该作者沙发发表于: 02-22

会产生锡珠这个跟PCB有关系

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在线李alice

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只看该作者藤椅发表于: 02-22

有图片吗？

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离线yl12151723

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只看该作者板凳发表于: 02-22

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在线王瑞锡渣还原

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只看该作者报纸发表于: 02-22

看看

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在线水中人2004

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只看该作者地板发表于: 02-23

可以考虑使用低固体含量的有机酸焊剂

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在线文—佑

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只看该作者地下室发表于: 02-23

如果LZ是第一次生产这种板的话估计就是助焊剂跟板不兼容的原因！

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离线billowsfeng

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只看该作者 7楼发表于: 02-23

哈哈，，老问题重提，，，，，，焊点密集处锡珠问题主要是热冲击，，这个只能减少，不能彻底解决，
但是，锡珠残留在PCB上，和PCB表面的助焊剂残留物有很多关系，我目前的做法是，更换为水基型的助焊剂，尽量避免助焊剂残留物粘附在PCB上，上升预热温度，减少焊接时的热冲击.

此法正在验证，样品试验用了1筒，效果不错，现在正在策划小批量验证.
注：
更换水基型助焊剂的用意主要是可以达到三防免清洗的作业，锡珠问题只是顺带好转的，之后分析如上.

以上仅为个人简介，哈哈哈!