[求助]沉金板过炉后焊点不润湿 [复制链接]

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板子过炉后一个焊点上有小部分不上锡，用烙铁加可以加上，但需要5S以上。从过炉前看，看不出PCB板有任何异常。
锡温270。预热面板92左右。

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可能是焊盘可焊性差 二次过波峰焊接 不良应该可以减少吧

怎么回事？
氧化了？

看你是双面锡膏面的板子，可以直接在SMT开钢网上锡膏就好了

確定是鍍金的么，怎麼感覺有點像OSP啊

不是OSP，100%沉金的板子，板子为双面贴片，贴片后在放了可能有7.8天左右。但以前放置时间长的板子就没有 这种现象

把波峰焊锡炉的流量开低点，锡炉的锡就会和平静，锡炉的温度调到255°。

如图，1#\2#\3#标记处可以看出焊点形状不太好看，建议LZ将温度曲线图发上来，而且LZ你的预热温度有点低，助焊剂没有充分湿润焊盘，2#标记处有DIP，引脚长度看不出来，有可能是过波峰焊时焊盘上的锡因为内聚力的影响被吸附到引脚上（这个通过SMT印刷时增加这个焊盘的开孔可以解决），LZ你所说用烙铁可以加锡只是时间长点，我想应该不是楼上所说的OSP被破坏导致上锡不良！（请高手指正不足&错误）

期待结果

我也觉得很想OSP不是沉金的.

是因为金的含量太低了。我们以前遇到过。

找PCB供应商的麻烦。

深圳三哥:是因为金的含量太低了。我们以前遇到过。
找PCB供应商的麻烦。 (2012-02-23 22:35) 

这是原因之一，偶以前也遇到过，同一机种两供应商产品，其中一家就是常有这问题！
从焊点看上去似焊接温度过高

学习

此PCB板金面颜色发红，如为沉金异常，应该是镍厚不足异常，非10楼所说的金含量太低，沉金板金面本身就很薄，起主要作用的是金下面的镍层，镍层较厚，正常沉金板即使去除金层也不会呈现此颜色，如有测试金镍厚的X-ray可以先确认下是不是镍厚不足异常，也可找厂商确认此异常原因

这个问题我们也有遇到过，那是贴片过回流焊后的焊接都不良，后面找了PCB供应商，经过一翻争论，最终供应商把余下的PCB拿回去处理，完了回来再生产焊接就正常了，据说是重新做了表面处理。