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panda-liu:http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-179637.htmlhttp://wendang.baidu.com/view/adefd735eefdc8d376ee32cf.html工艺上主要是区分电容本体之下有无微小锡珠造成爬电距离减小(回流焊)、有无枝晶出现(波峰焊)...,烧的厉害金属短路路径容易被破坏但PCB上的温度痕迹还是可以 .. (2012-02-23 17:15)
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yougezi:PCB上的温度痕迹??指的是?? (2012-02-23 22:08)
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