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[求助]此种封装标准命名叫什么，生产会有什么带来什么样的难度，要注意什么事项 [复制链接]

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离线changhedian
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2010-12-14
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-02-25

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离线changhedian
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2010-12-14
只看该作者 沙发  发表于: 2012-02-25
请教
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离线zhaojie529
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2010-04-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2012-02-25
QFN
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离线勒布朗
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2010-08-25
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2012-02-25
把外面的QFP 贴正了，里面的QFN应该没问题，贴偏了比BGA还难修，炉前一定要看好才过炉。
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离线zhoujl
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2004-12-30
只看该作者 报纸  发表于: 2012-02-25
QFP

是不是放反了啊？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2012-02-25


http://www.amkor.com/go/packaging/all-packages/fusionquadandreg-/fusionquad-vqfp-/-hvf-pqfp
HOME里E-Pad的所有相关都值得关注...，呵呵。
外围间距小、内有QFN、E-Pad又需要足够焊接面积...，解决共面需要治具辅助吗...？
　
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离线zpc27597
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2011-10-26
只看该作者 地下室  发表于: 2012-02-27
我們也有做，可以是運動控制的，與外面的同樣做就可以了。特別是不能少錫與連錫
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离线jackal85
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2006-12-26
只看该作者 7楼 发表于: 2012-02-29
学习了LQFP / TQFP
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离线winner666
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2002-12-13
只看该作者 8楼 发表于: 2012-04-16
你碰上大怪了，
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离线wuyeyoushen
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2006-04-30
只看该作者 9楼 发表于: 2012-04-25
中间QFN部位容易虚焊
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离线wuyeyoushen
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2006-04-30
只看该作者 10楼 发表于: 2012-04-25
请问刘大师，这类元件怎么保证引脚不虚焊，它和外面的引脚在焊接时高度有没有互相影响，中间部位的锡会抬高元件。请指教！
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离线你妹的
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2012-03-06
只看该作者 11楼 发表于: 2012-07-24
是放反了,以贴BGA的态度去对待吧,印刷是关键!!料的管制也是关键!!元件贴片参数设好,印刷位做好,料的管制处理好,应该没什么大问题了
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离线zhn1325
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2011-03-04
只看该作者 12楼 发表于: 2012-07-24
现在科技是发达啦，集成的越来越多啦，2010年我们用到的QFN四周为内外两排PIN的，当时采取了很多对策，钢板开法和refllow这些元件的热量的管控，氮气的管控。效果还是不是很明显！搞了一年多但是还是有5%左右的虚焊，烘抢烘一下就好啦的情况。我们能做的尽量保持锡量吧，漏印稀少的情况尽量少发生。后来相关RD说要改成BGA封装的，我离开啦，就不知道后续的改善。
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