[讨论]PCB Tg值与性能对比问题 [复制链接]

最近工厂反馈：PCB高温后容易弯曲，说是PCB的Tg值不高，建议使用高温板（应该是说高Tg板吧），但询问供应商，供应商又说其实PCB的Tg值并不是越高越好，Tg值太高反而板子越脆：原因“板材中TG值由填充剂所调整,也不是TG值越高越好, TG值越高, 板子越脆，要用特别的PCB流程控制。举例说这就象钢与铁的关系，在铁中加入碳和其它填充料变为钢，硬度增加不容易变形，但脆性增加，钢没有铁有柔韧性，所以选板材宜用就好。”

目前公司产品使用的PCB是8-10层板，采用的Tg值为140-150，工厂建议采用Tg=170的板子，无铅制程。

到底该如何取舍？Tg值对PCB的耐热性能和搞弯曲有帮助吗？

有没有专业的标准规范？？？

谢谢大家！

等高手解答

TG，对于PCB来说，是基于覆铜板厂商的，所以最有发言权的覆铜板的同行

这边把我的理解与各位分析，共同探讨：

1、TG目前常规130，150，170，所谓140的基本也只有135；

2、TG是玻璃化转换温度，在此问题下板子有发生变化，如此在焊接温度240度甚至更高的环境下
130~170都是一样的，没有太大的差异，只要在受热过程没有压力、外力，都不影响PCB的弯曲变形；

3、所谓考虑高TG，不是考虑焊接，还是考虑后续的工作环境和条件，如果产品存在高温长时间工作及较高电流、电压等特殊因素，才会考虑高TG材料；

4、高TG材料，对于PCB来说加工会更困难，成本上升的同时利润基本是板材商的，所以PCB并不会主动建议你用高TG，基本还是你的设计人员定；

5、如何选择可以考虑我提到的上述内容，再提出你的产品的特性再做讨论合适。

对于8-10层板，Tg150板材的PCB板基本上可以确保变形度的。

实际上对于变形，首先从进料端控制，除此之外就是SMT回流温度的控制了。