最近工厂反馈:PCB高温后容易弯曲,说是PCB的Tg值不高,建议使用高温板(应该是说高Tg板吧),但询问供应商,供应商又说其实PCB的Tg值并不是越高越好,Tg值太高反而板子越脆:原因“板材中TG值由填充剂所调整,也不是TG值越高越好, TG值越高, 板子越脆,要用特别的PCB流程控制。举例说这就象钢与铁的关系,在铁中加入碳和其它填充料变为钢,硬度增加不容易变形,但脆性增加,钢没有铁有柔韧性,所以选板材宜用就好。”
目前公司产品使用的PCB是8-10层板,采用的Tg值为140-150,工厂建议采用Tg=170的板子,无铅制程。
到底该如何取舍?Tg值对PCB的耐热性能和搞弯曲有帮助吗?
有没有专业的标准规范???
谢谢大家!