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离线daives
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-01-04
我们公司的回焊炉一直在不间断的掉IC，钢板重新开过炉子的链条也观察过没有太大的振幅。请各位帮忙想一下
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离线shadow
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只看该作者 沙发  发表于: 2003-01-04
你头回过来问我
:D
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离线寂寞到底
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2002-09-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-01-04
是不是双面板？背面掉ic？
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离线daives
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-01-04
[QUOTE]最初由 humjie 发表
[B]是不是双面板？背面掉ic？ [/B][/QUOTE]
你好，是阴阳板每次生产都掉IC
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离线海盗
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2002-11-22
只看该作者 报纸  发表于: 2003-01-05
哈哈！看来又要请捉鬼大师
哈哈！是不是跟我的那台炉子一样？看来又要请捉鬼大师啦！:eek: :eek: :eek: :eek: :eek: :eek: :eek: :eek:
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离线0805
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2002-04-07
只看该作者 地板  发表于: 2003-01-05
为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。
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离线davidgu
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只看该作者 地下室  发表于: 2003-01-13
不知道ETC的炉子怎么样？
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离线WaveSolder
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2002-12-24
只看该作者 7楼 发表于: 2003-01-13
不错，尤其是温度曲线很好调。
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离线wangvy
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2002-10-18
只看该作者 8楼 发表于: 2003-01-14
可以在温度曲线上多下点儿功夫，用DOE的方法去解决，我们以前手机板背面掉盖子，50%的掉呀，也搞定了，挺实用的，只不过耗费点儿时间。
同时也要确定锡膏的质量和推荐温度曲线问题，以及炉子的风量，升温斜率，轨道速度等。
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离线sunhao
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2002-12-21
只看该作者 9楼 发表于: 2003-01-14
请问6楼楼主软熔什么意思？谢谢。我们也出现过炉子掉IC
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离线specialist
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只看该作者 10楼 发表于: 2003-02-03
双面板有没有想过有一面用树脂胶？
如果是双面板我建议有一面用树脂胶。
因为树脂胶只要经过回流焊以后就不用去顾虑再熔化了。先用树脂胶印刷以后过炉。再搞锡膏印刷。再过炉反面就不会掉元件了。
至于反面的焊接可以等到过波峰焊再解决。
要不一面用63/37的共晶焊料另一面用无铅锡膏也可以嘛（无铅焊锡的熔点比共晶焊料熔点要高。
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离线sally
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2002-11-22
只看该作者 11楼 发表于: 2003-02-04
我们公司也发生这种情况，直到最后都没有找到IC，BGA，我想大概是因为回流焊中有震动，如有什么新的发现请告知。
E-mail:sally.lh@163.com
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离线hmh1979
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只看该作者 12楼 发表于: 2003-02-04
9楼的先生，可以解释一下DOE吗？？
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离线bell
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只看该作者 13楼 发表于: 2003-02-05
我们公司以前也是老掉IC,后来发现是红胶过红外线时温度不够，说不定老兄你的也是一个样呢。
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离线wanzhu
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2001-11-21
只看该作者 14楼 发表于: 2003-02-06
HMH
解释一下DOE：Design of Experiments ，说白了就是凭经验设计，比如为了确定试用某一种元件的焊盘没有IPC标准可寻那样你就可以涉及不同种的焊盘在一块（或一批）PCB上然后在相同的环境下使用选出最好的那种

I am Sage :)
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