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[供]新川绑定机WIRE BONDER [复制链接]

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2011-08-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-04-26

深圳市松拓实业发展有限公司现有新川WIRE BONDER—25台（半导体设备）
全部海外机，状态良好，图片请到公司网站浏览。www.sunep.com

深圳市松拓实业发展有限公司现有WIREBONDER UTC1000 25台,日本机,
年份为2006、2007。国内交货。
型号 UTC 1000
Performance and Function1):Bonding Method   Au wire ball bonding method with Ultra-sonic heat presser
2)Bonding Speed      62ms/2mm wire(with loop controlling)3)Wire length            Max. 8mm
4)Wire bending         In 50 μm/wire length 4.5mm Cautuon:The values in 2,3,4 are changed according to the work condition.
5)Bonding area; ±28mm   X Bonding area; ±28mm          
   Y Bonding area; ±33mm外型尺寸：1080（W）×950（D）×1940（H）mm
重量：590KG


FacilitiesPower  AC100V  (Single phase 50/60 Hz)
Power Consumption  abt.1000WAir      500KP(5kgf/cm2)  601/min.
Vacuum   -74KP(-550mmHg)
其它机器：
KE2050—2台       KE2060—2台
JUKI-KE760—2台   KE730—1台
松下 CM20F—2台     松下 MC111—1台    
松下 MVIIVB—多台(Q型为主M型，K型一台）

深圳市松拓实业发展有限公司 电话：0755-83655406
邓正飞13728758625  网址：www.sunep.com
工厂地址：深圳市龙岗区平湖镇上木古村宝来工业区A8栋
[ 此帖被ipulse-sunep在2012-05-23 11:50重新编辑 ]
为避免不必要的误会，联系我们时，请一定说明在SMT之家分类信息看到的，谢谢！
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