[汇总]COB如何bond穿金面与镍结合！超级难题，不信不看下。 [复制链接]

近日，我客户遇到COB无法bond穿金层与镍面结合（甩焊点）的困扰。因此把矛头指向了PCB厂家，说是污染！
但是经过（plasma，酒精，橡皮擦）还是与没有此动作一样，一块板会有几个点没bond好。所以无法说明是pcb板厂的问题了。
pcb用的是电镍金工艺，这个板子以前一直良率不好，因为电镍金bond比较难这个大家都知道。
用AB530还有AB559A都试过，一样的效果。1.0的铝线，焊宽长度不超过1.8。只要不打断线，拉力都是超过要求的4g的。就是拉过之后用显微镜看的时候出现如图的问题。这种COB不接受。
不良率达到百分之10。一般就是几PCS有那么一两个点结合不好。
求高手发言。帮帮小弟。小弟会非常感谢。
我电话132-1637-8132.
电邮：zzhuw@foxmail.com
补充：这个金一直都偏薄0.041um+/-0.01的浮动（要求是0.05）客户很早就UAI掉了
           Ni的话一直都在13um左右
          是否与这个有关系？感觉金薄一点那嘴更容易贯穿金面。

超声波耦合不良，如果不换板厂换工艺的话就只有换邦机了

bowenmps:超声波耦合不良，如果不换板厂换工艺的话就只有换邦机了 (2012-05-08 21:53) 

请问换什么绑机可以

别想了是个别机器问题。卖掉再买新的吧，我这里的也是啊，3台机有一台是这样的，年年都要修5次以上的钱花了还修不好。ＡＳＭ的维修主管都来了还不是一个叼样，打少线的10条以内好靓仔

新手学习！

是否压力太大了？金层厚度均匀性是比较难控制的，如果发现金层发暗怎可能是太薄了

楼主问题解决了吗

我是新手，学习一下