[汇总]0.4 Pitch BGA四角短路，求高手分析，有图有真相 [复制链接]

      各位高人，我们试产一个产品，有0.4Pitch BGA, 发现四角出现短路的问题，这个BGA每个角落的4个点都是地，目前发现这四个地与相邻的焊点出现短路的[attachment=102520]情况，而其他部分都没有发现短路的问题。检查了Layout，没有发现异常，求各位分析，给点建议。

PCB的接地一般会做的比其他焊盘大

你的网板开口面积是多少，网板厚度是多少？回流时间多少秒。
请把你的数据提供上来才能分析，给意见。

pcb板是多厚的，如果较薄回流时因PCB变型回产生短路，此种现象是芯片问题，你可125c 烘烤36小时再试试。

有没有实测炉温？炉温影响因素很大！

钢网是怎么开的？？？

我们做MT6573平台的也是0.4的Picth，内部焊盘开0.22mm,外部焊盘开的0.24mm，方孔倒圆角，倒角0.05mm，炉后没有连锡。

1.What is the stencil thickness?
I suggest using 0.1 mm stencil.

2.Please check the BGA material warp issue after Reflow.
the failure model like HIP issue.

3.What is the diameter of BGA solder balls?
  You can stick the support tape on the BGA four corners.

你的网板开口面积是多少，网板厚度是多少？回流时间多少秒。
请把你的数据提供上来才能分析

这个对IC 影响很大。

贴装压力小一点 ,回流时间少一点,会好一些.

我是這樣認為，基本的動作還是要確認一下的，從簡單到複雜慢慢深入，檢查一下下列內容：
1.看一下印刷狀況怎樣？
2.置件狀況怎樣？
3.置件壓力也看一下吧？
4.此PCB設計 BGA貼裝位置有孔嗎？
5.BGA有受潮嗎?(可以烘烤一批看看結果怎樣)
6.調整process 在延長恒溫區的時間（150~190），使flux蒸發。
7.鋼板開孔和厚度減小寫，減小些。
8.如果以上都不行， 看來就是我遇到的最難的那種啦，針對短路的PCBA 的BGA做切片，可以發現BGA的錫球球莖高度不一樣，球莖高度太低（相對與周圍的錫球直徑）啦，造成短路的。（廠商有意識到此異常，那個D/C的都退回原廠更換啦）
以上信息希望對樓主有用！

我想也是 BGA PCB弯曲可能。
做四面的切片，看BGA 焊点的缝隙高度，来确定是否BGA 载体PCB 变形

zhn1325:我是這樣認為，基本的動作還是要確認一下的，從簡單到複雜慢慢深入，檢查一下下列內容：
1.看一下印刷狀況怎樣？
2.置件狀況怎樣？
3.置件壓力也看一下吧？
4.此PCB設計 BGA貼裝位置有孔嗎？
....... (2012-08-11 16:18) 

同意，先简后繁，步步深入。

substrate 變形

观察……