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[求助]无铅BGA有铅焊膏和PCB出现焊接不良求助 [复制链接]

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2012-06-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-06-12
大家好!我公司在生产过程中用的BGA间距是1.0的焊盘为0.5。还有两只间距是0.8的焊盘大小是0.4的都是无铅的。但是我们用的锡膏是爱法的ALPHAOL-107E有铅的还有PCB也是有铅的喷锡板。生产过程中BGA焊接不良率为1%,不良品经加热留有余温时测试OK,温度降下来时还是有问题我们估计是冷焊造成的因没有具体测试仪器,现将炉附上请大家看一下请大家帮忙看一下给予帮助。socxjm@126.com
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2012-05-08
只看该作者 沙发  发表于: 2012-06-12
沙发...
2条评分好评-1金币-1
英雄在江湖 好评 -1 亲,嫑在技术区抢沙发影响别人讨论哦,灌水请去水区…… 2012-06-12
英雄在江湖 金币 -1 亲,嫑在技术区抢沙发影响别人讨论哦,灌水请去水区…… 2012-06-12
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2012-05-08
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-06-12
炉子什么型号的。   建议:升温1-3度/s   恒温100-150度70s-120s 回流183度以上60s-100s .        220度30s-40s   最高温225-235    下降1-4度/s
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2006-03-27
只看该作者 板凳  发表于: 2012-06-12
看温度不至于吧,可以做个切片确认下!
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2006-03-27
只看该作者 报纸  发表于: 2012-06-12
回 筷le☆逺 的帖子
筷le☆逺:炉子什么型号的。   建议:升温1-3度/s   恒温100-150度70s-120s 回流183度以上60s-100s .        220度30s-40s   最高温225-235    下降1-4度/s (2012-06-12 17:15) 

给个你们的曲线看看,感觉这个界限很难实现,至少对温差稍微大点的板子而言。 峰值只有10度的空间
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2007-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2012-06-12
这是用实板测试的吗?
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2012-05-08
只看该作者 地下室  发表于: 2012-06-12
Re:回 筷le☆逺 的帖子
这是我这里 BGA无铅工艺 炉温!炉子BUT。
flashempire:
给个你们的曲线看看,感觉这个界限很难实现,至少对温差稍微大点的板子而言。 峰值只有10度的空间


离线天空缘分
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2010-09-02
只看该作者 7楼 发表于: 2012-06-13
应该是回流时间不够,可以增加一点预热温度,以便于提升板温
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2006-03-27
只看该作者 8楼 发表于: 2012-06-13
回 筷le☆逺 的帖子
筷le☆逺:[图片]这是我这里 BGA无铅工艺 炉温!炉子BUT。
 (2012-06-12 18:41) 

这张曲线来看,焊接温度足够了。从其他方面下手吧
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2006-03-27
只看该作者 9楼 发表于: 2012-06-13
回 筷le☆逺 的帖子
筷le☆逺:[图片]这是我这里 BGA无铅工艺 炉温!炉子BUT。
 (2012-06-12 18:41) 

满足纯无铅都足够了,何况是混合工艺
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2012-05-08
只看该作者 10楼 发表于: 2012-06-13
回 flashempire 的帖子
flashempire:满足纯无铅都足够了,何况是混合工艺 (2012-06-13 09:38) 

我这里都是无铅...楼主的是无铅混合的...
离线宝安koki
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2012-03-09
只看该作者 11楼 发表于: 2012-06-15
真的很奇怪。为什么我所见的帖子设定的预热温度都较高?难道不怕助焊剂提早挥发?
离线tghuang
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2012-06-11
只看该作者 12楼 发表于: 2012-07-04
增加回流时间到90S~120S看下,如有问题可选用含银的锡膏。如进一步分析,请联系QQ2372431501。
离线leonlau
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2006-10-22
只看该作者 13楼 发表于: 2012-07-23
回 宝安koki 的帖子
宝安koki:真的很奇怪。为什么我所见的帖子设定的预热温度都较高?难道不怕助焊剂提早挥发? (2012-06-15 11:22) 

呵,我也有这个感觉。很多人习惯把第一温区的都设到130甚至以上了。。。预热升温速度都很快
离线purplezhang
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只看该作者 14楼 发表于: 2012-07-30
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