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[求助]无铅BGA有铅焊膏和PCB出现焊接不良求助 [复制链接]

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离线leonlau
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2006-10-22
只看该作者 15楼 发表于: 2012-07-30
看到8温区的炉子这么设置炉温，这么设真有点怪异，LZ你应该把你的链条速度降到60-80比较好，再把炉温适当的降点，你的板在炉子里面走得太快了，这样BGA根本就不能充分吸热，焊接基本不会太好的。
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离线asatboy
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只看该作者 16楼 发表于: 2012-07-30
如果是实板测温的话，BGA焊点的回流时间只有20多秒，不够啊，我司混装工艺220度以上时间控制在40-50s，PEAK 控制在230-235，焊得很好

另外板子上温差达10度，估计是测温板没做好
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