[REQ]OSP和IAg可靠性求助 [复制链接]

OSP和IAg哪个可靠性高，最好有权威的实验资料！非常感谢！

我们只生产OSP 板，求学习

网上也百度不少关于PCB表面的处理优缺点! 但都是概述,感觉很空!

各种表面处理都有优缺点...问题是你担心什么...IMC吗没问题...环境可靠性吗看你的产品用途、后续工艺需要不...一点也不空洞啊...，呵呵。

panda-liu:各种表面处理都有优缺点...问题是你担心什么...IMC吗没问题...环境可靠性吗看你的产品用途、后续工艺需要不...一点也不空洞啊...，呵呵。 (2012-06-19 18:04) 

担心沉银板子的银跑到焊点里会不会引起可靠性和焊点强度！另osp 比IAg可靠性高吗？就焊点而言！望刘老师指导下~

跑进去又能怎样...有铅无铅焊料都可以带比PAD上多的多的银...银的扩散能力仅次于金啊...，一直没明白哪方面的担心...，呵呵。

panda-liu:跑进去又能怎样...有铅无铅焊料都可以带比PAD上多的多的银...银的扩散能力仅次于金啊...，一直没明白哪方面的担心...，呵呵。
 (2012-06-20 18:21) 

先谢谢刘老师不耐其烦的回答，开门见山了 0.4pitch BGA  FPC 用OSP好还是IAg好呢？ 手机产品

如果绝对的说 OSP或者某一种表面处理方式可靠性好的话，那业内除了特殊版是不是都会去选择此款呢？ 问题是业界内几种PCB处理方式都是在普遍使用的，每一种表面处理方式都可以满足你的可靠要求，主要的是在产品制造过程中导致的可靠问题。
微型焊盘一般都是首选ENIG或者OSP吧，Iag很少见吧，当然ENIG整体焊接强度稍微弱一些。。。。