已经上传到FTP 05.03.09 硕博士论文 by dave。
目录：
1.电子封装倒装焊的可靠性研究（博士论文）
2.CBGA热力耦合失效的实验研究和有限元分析（硕士论文）
3.MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究（博士论文）
4.倒装焊及相关问题的研究（博士论文）
5.电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究（硕士论文）
6.电子封装可靠性研究（博士论文）
7.电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究（博士论文）
8.高密度电子封装可靠性研究（博士论文）
9.丝焊互连的高温可靠性和相关问题的研究（博士论文）
10.塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究（硕士论文）
11.塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究（硕士论文）
12.无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究（博士论文）
13.SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究（博士论文）
14.表面贴装系统的优化设计和实现（硕士论文）
15.电子表面封装无铅软钎料的研制（硕士论文）
16.润湿力测量仪的研制以及钎料合金润湿性能的评估（硕士论文）
17.陶瓷芯片球栅阵列（CBGA）焊点弹塑性—蠕变计算分析及可靠度评估（硕士论文）
18.印刷电路板用微型刀具制造技术与设备的研究（硕士论文）
19.快速PCB机关键技术的研究（硕士论文）
[ 此贴被dave在2005-03-09 10:40重新编辑 ]
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1,
贵宾统计