[求助]0805 CHIP 电阻元件空焊 [复制链接]

如图：

此机种已经生产3年多了，突然出现这种异常状况。。。。
1.空焊一端多集中靠右大电感一侧，有时侧起，有时焊锡爬不上去，PCB PAD上焊锡很饱满，光亮。
   其他元件都没有问题。
2.检查钢网--无变形
   锡膏印刷--印刷正常，锡膏厚度正常，两个PAD基本对称
   设备贴片----无偏位
    炉温参数无变化，重新测试和之前基本无变化，12区炉子，重新优化PROFILE无效果
3.此物料正反面均使用，只有正面有此异常，物料换反面无空焊异常
到底是物料还是制程哪里出了问题，请教制程大侠出手帮分析，感激万分！
    

其它的都没什么问题，那你就再换一下电阻看看，是不是电阻的问题

控制你的降温斜率和在液相温度以上的回流时间，我觉得应该考虑下锡膏的表面张力，和旁边元器件的吸热和放热。

第2楼xiezang于2012-06-25 14:09发表的:
控制你的降温斜率和在液相温度以上的回流时间，我觉得应该考虑下锡膏的表面张力，和旁边元器件的吸热和放热。

降温斜率从-3.5到-1.5都有验证过，无明显改善，液相温度从30s到55s试验也无改善，出现的时机为不连续出现，一天少则几十片，多则100多片，

第2楼xiezang于2012-06-25 14:09发表的:
控制你的降温斜率和在液相温度以上的回流时间，我觉得应该考虑下锡膏的表面张力，和旁边元器件的吸热和放热。

旁边元件影响一一其它晶片贴片元件为什么没有影响？谢谢你的分析。

第1楼微雨清晨于2012-06-24 21:28发表的:
其它的都没什么问题，那你就再换一下电阻看看，是不是电阻的问题

换过了，就正面会出现，以前没有这种事情

我认为还是料的问题，换其它的替代料试试，
最高温是多少啊？有没有达到245？

易新文:我认为还是料的问题，换其它的替代料试试，
最高温是多少啊？有没有达到245？ (2012-06-27 18:39) 

就三盘物料，其中一盘正反面都没有，另两盘料正面有不良，反面没有，如何说明物料问题？
最高温度249.3摄氏度尝试过，不良依旧

应该跟物料和炉温没多大关系，楼主有没有检查过PCB板上这个位子是否有通孔之类的现象？

可以肯定主要是物料的问题，焊端氧化或者其它原因导致元件一端不上锡。因为只有此一种元件，而且是只有其中两盘会不吃锡。你再看下这颗料在此板上的用量多少？是每个位置都会有这样的问题还是就是电感这个位置？如果此元件的其它位置都没有问题或者极少问题，那么应该次要原因是因为靠近电感而电感吸热较大，导致电阻的温度不够。顺便看下这个位置焊盘上松香残留多不。

本人认为也是材料PAD的氧化异常，你可以sorting一下原材，查看材料PAD端子有无变色氧化的异常，如有异常可反馈厂商改善或换料。短期对策：可以加钢板贴纸或钢板扩孔，增加锡量（也就是达到增加助焊剂的效果，以利于焊接）。

微雨清晨:其它的都没什么问题，那你就再换一下电阻看看，是不是电阻的问题 (2012-06-24 21:28) 

我怀疑可能是在贴装过程或焊接时有气吹现象造成

把料盘烘烤下试试看！
温湿度管控！

我觉得还是再点检一下炉温，可能松香在真个回流过程中有点劣化所致。。。

leonlau:可以肯定主要是物料的问题，焊端氧化或者其它原因导致元件一端不上锡。因为只有此一种元件，而且是只有其中两盘会不吃锡。你再看下这颗料在此板上的用量多少？是每个位置都会有这样的问题还是就是电感这个位置？如果此元件的其它位置都没有问题或者极少问题，那么应该次要原因是因 .. (2012-07-23 11:18) 

有时候PAD两端底部的受热由于设计的原因而不均衡也会导致立碑；如果固定的只是向一个方向立碑，可以尝试下在贴片时使元件向一端偏移，利用回流时的自校正作用解决问题。
如果是物料的问题，对比下此物料在此model的所有location，然后看下所有的DC物料是不是都有，应该还是比较好判断。