[求助]上锡不良问题 原因 [复制链接]

应该是焊盘氧化了，建议清洗一下！

iovedan:这应该是OSP板吧，这种板抗氧化能力较差，一般要求开真空后24小时内要完成所有焊接，包插一、二次回流及波峰焊。。。而且有很多来料也会已经存在氧化了。。。 (2012-06-29 14:33) 

同解！！

兄弟，这是PCB拒焊。
原因：此为PAD表面OSP处理异常造成的。
验证方法：可以使用橡皮擦对PCB的PAD清洁之后使用活性加强的锡膏来做实验生产，如果还是不良现象存在的话就可以准确判定了。
需要PCB厂家重新对表面进行返工处理，采用此方式也未必能彻底解决。

  烘烤绝对没有用的，我遇到过同样的问题，再你怎么烘烤，一点效果都没有，应该是pcb湿度太大了造成。

PCB来料问题，具体要板厂才清楚什么问题！

焊盘氧化严重
找厂商改善
生产前烘烤基板
在生产中注意控制从开封到完成焊接的时间

别耽误事情了，找Pcb厂家得了，你还每次遇到都东搞，西搞的

PCB  制作工艺问题  找PCB厂家清洗就好了

我这里也碰到过这种问题

还洪哥鬼哟，直接退

EXCELLENT

PCB质量不好

学习

开氮气试一下，要不就退pcb吧

1、过炉后钝化/氧化有以下几个方面的原因：
       1.1 PCB焊盘氧化，此类查找看是来料已氧化还是库存时氧化；
       1.2  PCB湿度大，板内含水汽及其他的受热后氧化pcb板；
       1.3  锡膏方面的原因，从图片上看其他地方未氧化，这个原因的可能性较小；
       1.4  员工操作手法，是否带有劳保等问题，如果没有，员工手上的汗渍有可能使PCB焊盘氧化；
2、焊接不良有可能使以下几个原因：
       2.1 贴片偏移；
       2.2 贴片焊盘设计没有按标准设计；
       2.3 传送过程的震动


以上是个人的浅见，不知道是否能够帮你解决问题