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[求助]0.4pitch BGA虚焊求帮助~ [复制链接]

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离线zhoujuemin
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2007-01-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-07-09
各位高手,
我司目前有一个产品上有0.4Pitch BGA,(手机板) 每100片均会出现2~3片不等的BGA虚焊现象,一直没有找到实际的原因,请各位大侠帮忙!!!
钢网厚度 0.08 开孔 0.25方孔倒圆角





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离线zhoujuemin
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2007-01-04
只看该作者 沙发  发表于: 2012-07-10
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2012-03-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-07-10
换款锡膏试试。如你在深圳的话可与我联系。13715366545 邓生
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差那么一点
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2012-06-19
只看该作者 板凳  发表于: 2012-07-12
锡膏达不到要求或锡量不足
离线fujitrax
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2007-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2012-07-12
优化你的曲线吧。
离线rock201314
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2012-07-07
只看该作者 地板  发表于: 2012-07-14
1.用FLUX为10%的锡膏2.测试下锡膏厚度范围3.炉温曲线峰值温度改设计为200,220,255,250,链速55
离线liubin_610
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2010-11-18
只看该作者 地下室  发表于: 2012-07-16
升温斜率控制到1.5以下,钢网厚度如果最精密元件只是0.4PTCH的话,可以将厚度改到0.1MM.可以顺速改善!
离线smt未来星
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2011-03-04
只看该作者 7楼 发表于: 2012-07-18
除上面楼主的一些分析。我想说一点,就是想说一点,手机板可能会较薄,会不会是轻微变形引起的了,你们是否用治具或是炉子是否有中间支撑
离线smt未来星
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2011-03-04
只看该作者 8楼 发表于: 2012-07-18
楼主用的什么炉子啊,才7个温区。
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2011-03-04
只看该作者 9楼 发表于: 2012-07-23
我赞成7楼的观点,看看是不是MB变形吧,,钢板厚度可以开为0.1mm的,如果考虑其他零件,就开为阶梯钢网。有条件的话在print 机台后架上锡膏检测机SPI吧,我怀疑还是锡少造成的
离线goodtech
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2005-05-27
只看该作者 10楼 发表于: 2012-07-26
如果每片都固定的有虚焊,那肯定是曲线的问题,预热还要加长。
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2008-05-04
只看该作者 11楼 发表于: 2012-07-31
炉温恒温区太短了,曲线不平滑。
离线chun62604203
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2011-04-20
只看该作者 12楼 发表于: 2012-08-02
钢网厚度不够!0.13MM试试!
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2005-04-20
只看该作者 13楼 发表于: 2012-08-13
根据曲线来看有如下建议:
恒温时间太短了...建议将时间设定为80S左右,焊接的时间偏长,建议将时间设定为60S左右。
建议做红墨水实验,具体分析一下不良出现在哪个区域,同时,看一下是因为枕头效应还是焊点断裂导致功能失效。如有条件,可同步做切片实验,根据两个实验的结果进行汇总分析。
离线cyp8128
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2006-05-12
只看该作者 14楼 发表于: 2012-08-15
这种小孔最容易印刷漏印,少锡,印刷后建议SPI检测后再贴片,还有就是炉温曲线,建议浸泡时间加长一点。