[求助]锡膏印刷 刮刀角度问题，DIP元件 reflow焊接漏焊 [复制链接]

最近做 DIP元件 reflow焊接的工艺。
但是印刷后，锡膏不能很好的填充进元件孔，导致缺锡后焊接 有漏焊的管脚。
通过改善刮刀压力，速度后效果不明显，后改变刮刀角度 60->45, 通孔填充效果很好，但是QFP 0.5pitch有些连焊了
请问 这个刮刀角度 有标准吗？
现在的情况 可以再改成50度 或55度 试试？

使用什么材质的刮刀

用的金属的，应该是铝合金吧...

是MPM印刷机吧，刮刀的材质是不锈钢吧。。一般说来角度小点锡膏的量是会多些，但做穿孔回流保证锡膏量关键的不是这点，而是你的钢网开孔以及印刷的速度，你把印刷速度降到10MM/s左右应该会有所改善，但最重要的还是你的钢网开孔。。。

leonlau:是MPM印刷机吧，刮刀的材质是不锈钢吧。。一般说来角度小点锡膏的量是会多些，但做穿孔回流保证锡膏量关键的不是这点，而是你的钢网开孔以及印刷的速度，你把印刷速度降到10MM/s左右应该会有所改善，但最重要的还是你的钢网开孔。。。 (2012-08-06 14:45) 

钢网 开孔 已经大的不能再大了，刮刀的速度、压力什么的 都调整过了，
都没有太明显的改善，现在只能动这个角度了，又怕其它点位印刷有问题

一般情况下不会这样，我们之前基本把钢网外扩后就还好。PCB的厚度是多少？还有个可能是在插进孔的时候把锡膏全挤出去掉了。你有没图，最好是上几个图来看看吧，空板的，元件的，印刷后的，回流后的图都要。。

赞成楼上的观点，我也搞过DIP件过REFLOW的，锡洞的问题！

leonlau:一般情况下不会这样，我们之前基本把钢网外扩后就还好。PCB的厚度是多少？还有个可能是在插进孔的时候把锡膏全挤出去掉了。你有没图，最好是上几个图来看看吧，空板的，元件的，印刷后的，回流后的图都要。。
(2012-08-07 11:16)

图暂时没有，
再多些信息：
PCB厚度 1.6t，有的元件网板开孔扩大后焊接还行，有的元件还是就不行，
现在看就是 印刷后，锡膏不能填充孔，孔径是1.0mm的

孔径有点小，1.6的厚度孔径应该在1.2-1.5以上才好漏锡的，然后刮刀压力尽量小，速度慢。。效果会好点。

apple34:图暂时没有，
再多些信息：
PCB厚度 1.6t，有的元件网板开孔扩大后焊接还行，有的元件还是就不行，
现在看就是 印刷后，锡膏不能填充孔，孔径是1.0mm的
....... (2012-08-08 15:41) 

还有一个方面忘记了，就是锡膏的流动性。。。。这个也很关键。。。锡膏要搅拌好，使用时间也要控制