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[求助]威盛8650 CPU假焊问题。 [复制链接]

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离线kennykaka
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2012-05-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-08-09
我公司做一款平板电脑,威盛8650的CPU,0.8Pitch,   无铅
                   锡膏厚度140um,钢网孔径0.5mm,
                炉温最高250度,回流时间70-80s,

换过锡膏、炉子都没有改善,请大家帮忙分析,感谢!!
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离线leonlau
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2006-10-22
只看该作者 沙发  发表于: 2012-08-09
X-RAY看下虚焊的位置有没规律,看下PCB跟元件的平整度。不一定是换炉子,要看测出来的炉温曲线的。
离线宝安koki
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2012-03-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-08-17
              你可以与我联系,我可以让资深工艺工程师给你分析问题。可以的话,我带锡膏样品给你,T:13715366545 邓生            另,你有一个误区,假焊跟预热温区有非常大的关系,这里你却只提了恒温区。。。
离线深圳节省
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2012-08-22
只看该作者 板凳  发表于: 2012-09-07
建议: 1. 换活性好的锡膏, 推荐国外的锡膏,稳定性要好..
          2. 钢网网孔要尽量大, 0,6mm都可以.
          3. BGA使用前,要烘烤. 105度12小时以上. (BGA静电包装袋上有推荐)