[求助]BGA气泡问题求助高手帮忙 [复制链接]

leitaike:你的设备图像开始散焦了。高压电源聚焦开始不良，需要校正。图片很模糊。
你这台设备有可能还是我去安装、培训的。呵呵。。。。
气泡问题：
1、焊盘氧化
....... (2012-08-14 18:49) 

陈董 还是满有经验的呵呵

导致问题：
1.锡膏回温的时间是多少，锡膏在线暴漏时间是长吗？建议换锡膏试试
2.材料受潮了吗？看看湿敏标示卡
3.炉温曲线能不能发过了看看，建议回流时间在110以上

这次生产的profile 恒温时间130-170℃为80s左右，最高温度230℃。

18颗BGA气泡值很小（1%左右）-------结合你给的条件，我个人觉得应该是预热时间过短，受热不均匀。峰值没达到BGA所需要的245度。另你可以看看这三颗有汽泡的BGA背面是不是被大零件给隔热了？  再多说一句，现在进口锡膏基本都可以做到几乎没有汽泡，当然，这得要在材料正常的情况下。

可以宿短预热时间(150-190度）至50S，除焊接区加热参数外其它底部加热参数均抬高10-20度试试看，曲线其它要求按照你们客户的要求。。。多试验几次也许可以解决，有结果的告诉一声。。。。

看BGA材料时也别忘记烘烤一批PCB试投看一下结果。

学习

工作经验告诉我
1，PCB焊盘计是否合理？表层是否处理好？
2，炉温是否优化良好？属哪一类曲线？
3，PCB是否受潮？有没试过烘烤？

这是我目前所遇到的情况，希望对LZ有帮助

宝安koki:这次生产的profile 恒温时间130-170℃为80s左右，最高温度230℃。
18颗BGA气泡值很小（1%左右）-------结合你给的条件，我个人觉得应该是预热时间过短，受热不均匀。峰值没达到BGA所需要的245度。另你可以看看这三颗有汽泡的BGA背面是不是被大零件给隔热了？  再多说 .. (2012-08-17 10:09) 

有问题的3颗BGA为有铅的，所以峰值温度245℃太高了吧，如果是无铅的还差不多哦~

cyp8128:有问题的3颗BGA为有铅的，所以峰值温度245℃太高了吧，如果是无铅的还差不多哦~ (2012-09-19 09:21) 

不会太高，现在的BGA基本都是混合工艺。你可以试试，再不行，换锡膏试试，问题就是要一个一个的去排除