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0.3mm的BGA怎样开孔
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0.3mm的BGA怎样开孔
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jackiezhu
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楼主
发表于: 2012-08-16
0.3mm的
BGA
钢网
怎样开孔,可以杜绝
锡膏
印刷
的脱锡
请教
高手指教
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lzw88
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沙发
发表于: 2012-08-16
这个没遇到过
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勒布朗
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藤椅
发表于: 2012-08-16
比例1:0.9钢网厚度开0.1mm 既可
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w-star
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板凳
发表于: 2012-08-16
哈啊!今天刚生产一种BGA外形0.88.间距0.4球径0,25,用0.1的钢网1:1开孔。效果很好!
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nestor
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报纸
发表于: 2012-08-16
可依据锡粉颗粒(三球定律):
Type1 75-150um
Type2 45-75um
Type3 25-45um (SMT最常用的粉型,从孔径0.3mm的BGA,0.4Pitch的QFP到各类零件基本都可以使用)
Type4 20-38um 孔径小于0.3mm的BGA或者0201器件。一般钢网相应也要开薄到0.08~0.12mm
Type5 15~25um
Type6 5~15um
*相關的資料: IPC-7525
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jackiezhu
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地板
发表于: 2012-08-17
已经试过了,锡膏印刷下锡不理想我们都用了PLG的小颗粒锡膏还是不行,请各界高手指导小弟感激
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勒布朗
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地下室
发表于: 2012-08-17
那就是你的印刷机没调好
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w-star
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7楼
发表于: 2012-08-17
回 勒布朗 的帖子
勒布朗
:
那就是你的印刷机没调好
(2012-08-17 22:27)嬀/color]
哈哈!你用的是莫印刷机呀,泥巴都能刷好!
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