近日又有更新，目录如下：
1.SnAgCu系无铅钎料的研究（硕士论文）
2.Sn-Ag合金无铅焊料的电镀工艺及机理研究（硕士论文）
3.Sn基钎料合金元素的合金化效果及润湿能力的量子学研究（博士论文）
4.Sn基无铅钎料Cu界面反应行为研究（硕士论文）
5.表面组装焊点的热力行为研究（硕士论文）
6.电子表面封装（SMT）用无铅软钎料的研制（硕士论文）
7.电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究（硕士论文）
8.多次重熔及老化过程中钎料凸点焊盘界面组织演变（博士论文）
9.进口焊膏中助焊剂的剖析方法研究（硕士论文）
10.钎料液滴激光强迫超声振动及对钎料润湿的影响（博士论文）
11.微电子封装与组装互连软钎焊焊点形态优化设计（博士论文）
12.无铅焊料在焊接过程中氧化行为的表征技术研究（硕士论文）
13.无铅软钎料合金的力学性能（硕士论文）
14.锡基低熔点无铅焊料的研究（硕士论文）
15.锡锌系无铅钎料的性能及其评价（博士论文）
16.印刷电路板焊点可靠性评估（硕士论文）
17.CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析（硕士论文）
18.CSP封装中有限元模拟应力分析研究（硕士论文）
19.电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究（博士后论文）
20.PCB板缺陷自动检测技术的分析研究（硕士论文）
21.PCB高稳定性化学镀铜及其机理（博士论文）
22.电子设备可靠性分析与软件开发（硕士论文）
23.PCB数字图像检测与识别研究（硕士论文）
24.复合材料层板的制备和冲击性能及损伤发展的实验和理论研究（硕士论文）
25.特殊介质印刷电路板缺陷视觉检测系统的研究（硕士论文）
26.图像法检测印刷电路板缺陷（硕士论文）
27.通孔再流焊焊点的成型规律及工艺研究（硕士论文）
28.通孔再流焊焊点的可靠性预测（硕士论文）
29.微电子组装用导电胶长期可靠性的研究（硕士论文）
30.微电子封装用AlN基材料金属化的研究（博士论文）
31.球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析（硕士论文）
以上论文已经上传到FTP 05.03.09 硕博士论文 by dave
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