[汇总]贯穿孔上锡问题，请高手支招 [复制链接]

这个孔在IPC上面没有特殊要求啊，能上就上，上不了就算了

图片:导孔标准.JPG

不要造成其他问题就可以了。。如果真的不想让通孔爬锡，就用绿油堵掉

嗯，你们说的有道理，可是我个人觉得这种现象应该是不正常，因为同样的材质基板，我们的其他产品则没有此现象，所以我才有疑问，而且我也针对焊接条件做了些调整，效果还是不理想，不知道论坛里有这方面的高手吗，可否指教一二，不甚感激

从制程上是不能完全搞定的，得从PCB或治具上

这个是吹孔现象...预示过孔内壁毛糙多针孔...，加强一波作用（加宽或延长时间）让内壁产生的气体在二波之前尽量排出来...，呵呵。

有些孔都阻焊了，要透锡过来很困难。

这个没特殊要求吧？
测试点的通孔我设计载具全部遮挡的，因为ICT测试会根据通孔而埋相应的针。

我也没看到这方面的硬性要求，高手请指点！

板材问题，楼主的精神是对的，但不影响有想法可以找找相关的资料研究研究。^_^

楼主你们的板子，插件是机器打的吗，怎么脚留这么长
对于双面板上锡问题，我们首先要确认是什么问题造成的，比如：板子的材质，是否被氧化、设计方面（开孔大小、焊盘大小）、元器件引脚是否被氧化、孔化程度、助焊剂等等，以上可能性逐一排除，通过图片，板子上有的空凹进去，一般是因为孔化不好，在上锡的过程，锡是回旋上升的，气泡在孔内打转出不来，在过平峰的瞬间，气泡爆了，此时焊点会破开显毛刺状，也有可能大部分气泡顺利出来了，但是热胀冷缩，出炉后冷却，孔内压强减小，此时焊点显平滑状，但是内陷。
楼主可以拿一些其他板子对比分析下找找原因