[求助]急 BGA植球的咨询 [复制链接]

在BGA植球方面出现点问题请大侠们帮忙！正常我们是先在BGA上用毛刷刷上助焊剂，再使用BGA装置植球，目前我们遇到的事是球茎0.4mm，PITCH0.65mm在过完refllow后出现短路的问题。其他都没问题，可这个每次过refloow基本都全军覆没。

哪位大侠在植球BGA方面有经验，拿来分享一下，在此先谢过！等待中

我不懂SMT
只是有个问题想问楼主，PITCH0.65，球径0.4，那两球之间的距离只有0.25，加上二次塌陷，不就接触在一起了吗

這個問題一時半會和你講不清楚，你要是瞭解SMT制程的話才好理解，這些問題。

应该和炉子的风速问题有关，还有就是换成锡膏印刷看看，我也遇到过，但是还没有更好的办法！
   希望能帮到你

确实说不清楚，这个在我们公司100%OK，操作人员是一位有两个上大学孩子他妈，有空单独找我，我带你全部看一遍，带料与治具过来，其他不用，请吃个饭就行了！

十日十韦丘山:确实说不清楚，这个在我们公司100%OK，操作人员是一位有两个上大学孩子他妈，有空单独找我，我带你全部看一遍，带料与治具过来，其他不用，请吃个饭就行了！ (2012-12-13 23:11) 

兄弟你說大話拉不是，100%怎麼可能，那你要分類看看BGA的球莖是多大，PITCH是多大的？
你能把BGA的PITCH基本說說分分類，這樣才能讓我信服。大的公司PICTH1.0以上的我當然知道100%OK，因為我以前負責搞過

兄弟，请问你是想咨询植球工艺还是如何控制短路？现在贵司该问题是否有了改善？
    我司之前做的产品中的PITCH0.4，球径为0.25的芯片才会出现短路现象，关于短路改善动作与你分享：1.首先优化钢网开孔，球径缩小为0.235，孔改为倒圆角，钢网厚度开刻0.1MM，防止异性器件虚焊，对异性器件局部加厚，开阶梯钢网。
          2.检查使用的锡膏是几号粉，建议3#号粉，以下是分享锡膏粉粒大小关系。

采用四号粉三号粉是指锡膏的粉粒直径，通常可以分位5种，即一号至5号，1#与2#都是75-150um，     3#25-45um,4#20-38um，5#10-20um，元件焊盘越小，要求得锡粉直径也越小，
        
          3.针对refloow工作原理及特性掌握撤透，建议无铅峰值控制在238左右。

  现在再跟你分享下植球工艺：
          1.单个植球：首先将已确认NG的芯片使用热风枪等工具取下，使用烙铁刮平芯片上的锡球，前提需要小植球钢片，做此时需要用到，将钢片与芯片一一对应，再在钢片上刷上锡膏，再使用小刮锡刀将钢片上的锡膏刮干净，使芯片球上山锡膏。  
          2.批量植球：需要开刻植球治具及植球钢网，定制25个为一个PCS，将芯片上的锡膏使用烙铁刮干净后放置在植球治具上，利用印刷机，将钢网与治具对应，定位MARK，确定对准后进行印刷，印刷出来的芯片仔细检查每个焊接球，设置refloow温度过炉即可。

          以上两个方法希望对你有所帮助，写得不对的地方见谅！

謝謝樓上的兄弟的知道，
我在這裡諮詢的是具體該類型BGA植球鋼片的開法，以及工藝中都需要關注的那幾點，
整個流程大家基本都知道，我這裡關注的是這些具體的點

你是贴片后才短路还是植球的时候就短路的？

很简单，助焊剂刷多了