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[求助]TSOP引脚脱焊原因 [复制链接]

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离线631rk
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2008-03-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2012-09-21
本人菜鸟，求各位高手解决：
    我们公司给客户生产的印制板模块上有TSOP元器件若干，最近客户反映模块故障，并退回产品要求查原因并维修。故障件返回后在高倍电子显微镜下用注射针头拨动引脚，发现模块上的TSOP芯片引脚与印制板焊盘已脱开——即发生了“脱焊”现象。但我们交付产品时是焊好的呀。是当初虚焊了？还是引脚受到了温度冲击？还是别的原因？我们搞不清，现请教各位专家解答，先谢过各位了！！
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离线無丶鈊
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2011-04-20
只看该作者 沙发  发表于: 2012-09-24
你的当时焊好了是怎么确认的呢？交货了多久呢？
有图片没有  来两张分析一下
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离线631rk
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2008-03-19
只看该作者 藤椅  发表于: 2012-09-27
首先谢过2楼的兄弟！
当初焊好了是通过目视检测，认为焊点光亮，没问题——如果不能采取目视检测，应该用光学检测吗？用多大倍数的？是每个引脚都检测吗？这样做产品量大时可实现性是否不好？
另外，产品交付给客户1个月，据用户讲还没使用，只是装在飞机上。
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离线smt未来星
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2011-03-04
只看该作者 板凳  发表于: 2012-09-28
楼主能否说的详细一点1.是否为同一位置？2.是否为同一物料？
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离线631rk
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2008-03-19
只看该作者 报纸  发表于: 2012-09-30
三楼的兄弟：
1、不是同一位置；
2、是同一物料。

谢谢您的关注！
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离线bear-168
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2006-06-29
只看该作者 地板  发表于: 2012-11-01
是什么样的TSOP?发图看下，不良图片有吗？
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