[讨论]SMT Reflow后焊錫高度的計算 [复制链接]

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SMT Reflow 后焊錫高度的計算方式
網路上同仁指點說是印刷錫膏厚度的一半，但個人認為有所出入。
Reflow 后焊錫高度與Stencil Layout直接相關，並不是直接依據錫膏厚度的一半作為評判依據
在此請大家各抒己見，說說自己的觀點和經驗之談吧！

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只看该作者沙发发表于: 2012-09-26

印刷錫膏厚度的一半: 这个观点是错误的：
和很多都有关系：一半通常是指的锡膏中金属和非金属的体积比。
还和钢网面积与PAD比例，Coverage，体积比有关，

离线lind

只看该作者藤椅发表于: 2012-10-15

应该没有锡膏高度的一半


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