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临却却:电烙铁拉锡的区域,BGA对应桥接的点位,显微镜看下周边的线路和Pad有没有露铜,阻焊层没有做好,焊接时,锡与Cu层接触到了,X-RAY不一定能看出来,但一量,short. 拆掉零件后,可以看有没有上锡,正常情况下阻焊层不能上的,之前遇到过这样类似的问题,x-ray照不出来,返工也返工不好,对应点位用笔筒放大镜一看就明白了。
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