[求助]BGA短路问题，求大虾帮忙！ [复制链接]

临却却:
电烙铁拉锡的区域，BGA对应桥接的点位，显微镜看下周边的线路和Pad有没有露铜，阻焊层没有做好，焊接时，锡与Cu层接触到了，X-RAY不一定能看出来，但一量，short. 拆掉零件后，可以看有没有上锡，正常情况下阻焊层不能上的，之前遇到过这样类似的问题，x-ray照不出来，返工也返工不好，对应点位用笔筒放大镜一看就明白了。