[求助]模组测试黑屏花屏 [复制链接]

好啊，下载了学习下

mb2194:1，芯片下锡量要得到保证；
2，贴装有偏移，精度需校正；
3，炉温230度以上停留最好在30-40sec,峰值241—245度左右；
4，板子注意控制形变量（加铁架，载具等).. (2012-11-01 10:35) 

我们所有板子都会有机种专用的载具，其他的贴装都在范围内，就是sensor 底部锡球与pcb板上pad点上锡膏不溶合，造成中间有缝隙，导致线路不通，而且有的模组在常温下静放一段时间后就有锡裂

mb2194:那需要确认SENSOR 锡球的合金成分了，应该是合金匹配不良不共融引起的，
常温下放置就会有锡裂，证明焊点的可靠度差，可以说服客户换料或联系零件厂商看看.. (2012-11-02 14:23) 

谢谢

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