[求助]模组测试黑屏花屏 [复制链接]

本公司生产光学模组-摄像头（笔记本、手机上都有），现有个案子非常辣手，模组过炉到后段测试有很多黑屏、花屏不良现象，经后段制程工程师分析以及切磨试验，分析出大部分为sensor冷空焊造成（而在照x-ray没有发现少锡等不良现象，对DSP加焊也没有改变症状），如图：

描述:研磨图2

图片:圖片2.jpg

      

描述:研磨图

图片:圖片1.jpg

请各位大侠出手相救，非常感谢！！！！

模组图

模组图-2

图片:模組圖.jpg

锡膏什么型号！模组内部温度有测试吗！图片看，你的板存在变形吗？

筷le☆逺:锡膏什么型号！模组内部温度有测试吗！图片看，你的板存在变形吗？ (2012-10-31 09:53) 

锡膏用的是：乐泰 LF328  模组内部有测温度，SMT内部人员有临时探讨，有人提议说是延长预热时间，之前是36秒，建议延长到53秒。板子没有变形，是没有拍好。

我的求救是针对类似问题基本上要从哪几方面着手改善？

1.锡膏量充足
2.共面性
3.恒温150-190（70S）回流（60S）建议；
4.经验值，BGA内部温度和表面相差7度左右；
5.异常是个别还是一直存在；
       呵呵，不对的地方，别在意；

筷le☆逺:1.锡膏量充足
2.共面性
3.恒温150-190（70S）回流（60S）建议；
4.经验值，BGA内部温度和表面相差7度左右；
5.异常是个别还是一直存在；
....... (2012-10-31 10:30) 

谢谢！！！

峰值不够啊，回流时间不够啊

abmsm:峰值不够啊，回流时间不够啊 (2012-10-31 11:27) 

回流达到多少为好？请指点

无铅制程36s Time是不够的，至少40-90s，
异常是否是批量性不良，炉子是否是满载很多款产品，锡膏是否有二次或者三次使用，
最高温度在240°+

zhudaoyun:无铅制程36s Time是不够的，至少40-90s，
异常是否是批量性不良，炉子是否是满载很多款产品，锡膏是否有二次或者三次使用，
最高温度在240°+ (2012-10-31 13:40) 

嗯 谢谢          

我们会进行验证，锡膏我们都是一次使用的，不允许二次锡膏上线的。我们产品是很多款。

藐视SMT之家讨论光电光学-影像模组的很少哦。

富港电子:嗯 谢谢          
我们会进行验证，锡膏我们都是一次使用的，不允许二次锡膏上线的。我们产品是很多款。
....... (2012-10-31 14:47) 

很多，只是大家都不露头，我这边就是做模组滴，多讨论下。

看其中一个图片焊盘与IC根本就没焊到啊,而且有偏移现象，印刷是怎样的，贴片后有没有照X-ray?

看下开口
与印刷锡膏后的图片

估计是锡量少
或者PCB变形

建议降低峰值温度