[求助]金焊盘污染就是清洗不掉，影响打线 [复制链接]

Pad contamination picture.pdf (330 K) 下载次数:13 Pad contamination picture.pdf (330 K) 下载次数:13 锡膏是阿尔法om340无铅锡膏，清洗剂是 IONOX FCR,可就是清洗不掉一些透明的粘液和黄色的污渍（金焊盘上）。见下图
清洗工艺：
一次清洗，两次漂洗，温度50~60度。液体循环流动。
锡膏选的不好，清洗液不好？

楼主清洗前绑线区域是否有此现象？如果没有那就是清洗液本身残留问题了

在过炉后就有，开了超声波又洗了一次，依然无效。同学们有没有类似的经验。

个人感觉有时候超声波清洗会适得其反

PLSMA都用上了，依然无效，PLSMA是洗什么的？

从图片上看，阻焊膜上的残留物，可能是清洗液和助焊剂成分不兼容，没有一种清洗液可以洗掉所有的助焊剂残留，建议尝试一下其他的清洗液。pad看起来是铝/硅材料的，铝是双性的材料，化学性质及其活泼，很容易在酸性或者碱性清洗液中发生化学反应，造成五颜六色的变化都有，建议尝试pH中性的清洗液

7楼说的有道理，我也正在尝试换清洗剂，不过需要人家研发和质量批准。那个焊盘的确是金的，可能是照相时光的问题。
还有一事相求，板子上没有晶振，只是芯片，电阻电容，为何不可开40千赫超声？有没有这方面权威的资料，你们说研发是白痴，还是我是？

有没有怀疑是线路板的问题？

smtbrother:7楼说的有道理，我也正在尝试换清洗剂，不过需要人家研发和质量批准。那个焊盘的确是金的，可能是照相时光的问题。
还有一事相求，板子上没有晶振，只是芯片，电阻电容，为何不可开40千赫超声？有没有这方面权威的资料，你们说研发是白痴，还是我是？ (2012-12-16 11:02) 

镀金基板现在常见的是金层质量问题，就是金层太薄、疏松、有孔，这些都可以导致铜扩散，镍扩散，磷扩散（如果是化镍金基板的话）；建议用EDX检查变色部位，或者送检第三方。确定基本没问题再来考虑清洗。如果可以，看看能否用酸洗掉变色，以排除氧化铜。
邦线前可以尝试超声波，我们有大量的客户这么干，不乏大牌的；但是邦线后大多不敢用，只是担心破坏邦线点，目前我们还没有相关文献，只有国军标对晶振和陶瓷是禁用的

来学习的

新来，来学习

楼主太黑了，救助发的图片还要收费，第一次见这样的，