[求助]在生产A面一切正常 ，在生产B面时出现很多焊盘不上锡 [复制链接]

先确定是否有规律性，如果是单面异常，则与来料无关。PCB生产过程是很难出现规律性的单面异常的。若PCB生产中出现单面异常一般是叠板氧化，对于镀金板来讲，对比A/B面的金面外观是可以看出端倪来的..

问一下PCB供应商，Pcb表面处理工艺

tunner:不良有多高？如果高的话，拿一块板先过B面，再过A面，当然如果要报废就不要上大多的零件，能证明就行。如果现象还是B面不上A面上，供应商是跑不了了。如果是B面上A面不上，找找你两次之间做了什么？ (2012-12-20 22:56) 

采用此方法验证是正确的，楼主赶快实验一下吧！

对于沉金板以前碰到主要两种问题容易形成描述的问题，一种是表面的污染，这主要看制成过程中用到的各种化学品。另外一种就是沉金层太厚引起

PCB 和锡膏两方面 ……  路过……

pcb来料不良

图片不是太清晰，也没太说清楚，不过这种现象一般有几种现象
1. PCB原材：一般人都这么想
2. 锡膏原材：看是哪种锡膏，无铅，有铅，无鏀之类的。
3. 锡膏异物：假如锡膏混有保养油之类
4. 炉堂状况：炉堂不太清洁也会出现类似状况

氧化严重

PAD成份分析

    

原材料不良

请在求助时把资料整理全面一些,出现此类不良是常有的现象,把你的曲线和锡膏成份发一下,个人认为从几个方面着手改善:1.锡膏的活性;2.PCB受潮;3.PCB表面处理;4.曲线;5.元件本身上锡性.先从自己工艺方面进行改善,实在不行时再找供应商协同解决,这样才是工艺手法,不知道说得对不对?

PCB问题