[求助]这样的IC如何拾取 [复制链接]

扩晶后用真空笔...，呵呵。

http://image.baidu.com/i?tn=baiduimage&ct=201326592&cl=2&lm=-1&st=-1&fm=result&fr=&sf=1&fmq=1357574573719_R&pv=&ic=0&nc=1&z=&se=1&showtab=0&fb=0&width=&height=&face=0&istype=2&ie=utf-8&word=Vacuum+Pen

学习了
本厂正在建绑定厂房

用Die Bonder做的，Datacom,canon都有这种设备

此种IC为SMT后端COB用过后的wafer不良品，我想楼猪不是想批量量产，而是转手加工吧，请问贵司是做什么产品的，能用上不良的晶元，

楼主所示的是邦定常用的晶圆（也就是蓝膜），IC上有黑点的说明那个IC坏的，就种IC要用固晶机来吸取和贴装的。

这是不良晶片，良品是固晶机拾取加工

对，有针对半导体的贴装机能自动拾取。

一般是用真空笔来吸取的，LZ想提高量产效率的话 ，可以改善你们的粘接棒啊。如同贴片机的原理一样，一个头一次吸一个，如果你加工粘接棒按相同间距排列做三个头，一次不是可以吸取三个吗，以此类推，LZ应该已经明白了吧！

我感到前面的太令人遗憾了！很多人完全不懂常识啊。

邦定用的IC通常有2种包装方式：
一种就是最常见的装在tray盘(也叫晶粒盒)里面的.
还有一种在膜上，就是楼主拍照的那张。

通常来讲，晶粒盒是最常见的，为什么呢。因为铝线邦定很少大批量的作，而晶粒盒便于保存IC，一盒IC没多少，一包也就十盒，用不完再包起来就可以了。晶粒盒包装的IC，可以用手工贴到PCB上，也可以用机器自动贴(最近两年才开始普及)，当然现在的趋势是机器自动贴。
在膜上的IC就没有那么简单了，首先保存是问题，一盒25片，一片上面动辄有几千IC，这一盒IC最理想的是在48小时内用完，如果超过一周，膜的粘性就会发生变化，有的膜粘度会迅速降低，导致IC散了，还有一些IC背面会有较严重的背胶，给生产带来麻烦。这种包装的IC，通常都是要用自动机器来贴到PCB上的。这种机器叫固晶机。
还有一个办法，就是找一家半导体工厂，给他们出点钱，让他们把IC给你们转到晶粒盒里面，他们通常都有专门的挑晶机。
当然你也可以手工弄，但是划不划得来就要考虑了。IC容易被刮花损坏，浪费人工。

还有什么不明白的话，发邮件给我。
xu.aaron@foxmail.com

UV的48小时必须贴装。

谢谢23楼 ，说的是对的

这个是晶圆啊，是DIE SOW 过来之后的产品，这个可以用DIE Attach 机器来拾取啊，粘附放在steven的蓝膜上，这个好像没见过用手工吸取的，也好像没有用SMT来贴装的，他的下一个工序应该是WireBond 直接绑线。。。。

图片:IC Die Pickup Vacuum Suction Pen.jpg

当 IC 裸晶片放在专用胶盘上, 可用土方法 -- 取放IC时用自制的粘接棒（亚克力棒，头部尖状，粘接双面胶）.
但当 IC 裸晶片还放在胶膜上, 便要使用合适工具 --- 晶片真空吸引笔(IC Die Pickup Vacuum Suction Pen). 看上图.
晶片真空吸引笔所产生的吸力要比胶膜的粘力,仅大少许,方便取下晶片,又不对晶片表面留下任何伤痕.

这样的IC来料方式, 相信晶片供应商把他们要做的包装工序,交绐楼主的 EMS (Electronic Manufacturing Service)
生产公司做, 原因相信与 $ 有关, 减少成本.
这不是 Die Bonding 正常一般工序.

看不懂，怎么没有焊接点呢

这样的机台很多了  做个IC识别不就可以挑OK的了。ASM还挺快的。。。