[必读] 印製板焊锡不良的原因及再发防止对策 [复制链接]

影响焊接不良的原因大致分析起来有4种类:
1.助焊剂的原因             30%
2.电子部品的原因(含线路板)             30%
3.焊料及焊锡槽的原因         30%
4.其它                       10%
由于各种原因交错复杂地相互影响;下面按不良现象,对原因及对策进行详细的整理說明.
(因文件较多;有些尚且要争求专家意见,所以会分几次;请見谅!
欢迎大家积极参与完善,补充该文):) :) :)

可以针对性地再具体一点，比如通孔吃锡未达到75%是怎么回事？为什么会有锡珠？为什么会有短路？我有一份Electra的Defect对照表，A1页面的，没法搞上来了……

是嘛,好东东大家多分享!我顶!:p

强烈支持原创！！:eek:
老大：我下午也给“东北风雪”加了2分，怎么变成你加的了？？并且他的积分还只有2分:confused:

呵呵，咱俩同时加了，后来我改过 :em30