[求助]准备做CLASS3标准的产品，请有经验的前辈指点迷津 [复制链接]

小弟的公司准备做IPC-610E中CLASS3的产品，目前比较现在的产品与CLASS3的要求，发现在CHIP 料，特别是1206以上的元件的爬锡膏度达不到要求。另外选择性焊接方面的大铜箔处的焊接无法达到75%的填充率，其他的如清洗方面没有经验也是个很大的问题。请各位前辈指点迷津或分享相关经验。
谢谢各位前辈。

较大的CHIP爬锡高度与PAD面积和焊膏体积有关...选择性焊接尽量用大口径的NOZZLE、在焊接时间内可以适当提高焊接温度...要求高的局部清洁应采用丢弃法避免过程再污染...，呵呵。

增加锡量和回流温度应是最有效的方法，另外选用润湿性或扩展性较好的锡膏应该也有帮助。
Class3的波峰焊flux尽量选用低固态无卤素的免清洗非松香型，再者焊接后若需清洗，应注意连接器等塑料件，一般洗板水对塑料是有腐蚀作用的，影响可靠性。
浅见，呵呵。

填充的反而比较好解决，而做清洗工艺的，一般对产品清洁度的要求会比较高，要看你这款产品的清洁度要求了，之前做过有清洁度要求的需要以下这些项目测试。
Cleanliness    Status
LPC    Passed
FTIR    Passed
IC    Passed
HPA    Passed
DHS    Passed

所以最好先搞清楚你们产品的要求是什么，是否真的需要清洗工艺，
而做这类产品，有几方面需要关注：
1.环境：需要知道无尘室的需求等级
2.设备：专用的清洗设备。
3.工艺控制：水洗锡膏，水洗锡膏要求reflow后尽快将产品上flux残留去除干净，常见是要求室温下4小时内，否则会影响清洁度，同时最大问题会对产品腐蚀，有铜的地方沾上后还会产生铜绿。还有对清洗液需根据情况定期更换，一般产用水基flux的锡膏时，直接使用DI water 清洗。

今天老板又变更了，要按照J-STD-001E 的CLASS3等级来做，目前公司准备使用乐泰的LF318免清洗锡膏来做，清洗设备是专用的设备NC29AUTO,溶液是ZSTRON的AP200.也是要求在SMT完成后4小时完成清洗。没什么难的物料过选择性焊接，主要是做PASTE  in HOLE,目前在对各条CLASS3的要求做全面的评估，发现问题还是在SMT的1206以上的CHIP物料，以及对CBGA和CGA要做底部填充加固的问题。清洗方面主要是没有检验设备，另外外观的检查标准和测试比较难定。另外AOI方面如何判定爬锡高度达到要求是很大的问题，在联系德律做TRI7500方面的技术支援。
小弟我就在做SMT和选焊外观检查标准方面的工艺标准的定义和人员的培训。哈哈还好不是做清洗方面的标准。

AOI检测爬锡高度的确是个问题，楼主有结果了能否上来分享下，呵呵，thanks in advance...

做完之后会分享，但是目前还不知道年后什么时候做，我年后很可能去其它公司了