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[已解决]请教下如何满足吃锡要求 [复制链接]

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离线20062011
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2006-03-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2013-02-05
确实是需要双面板通孔回流的工艺
实际没有做好，弄成波峰焊接了
感谢刘老师  wjs8848 魏志华 love星 指教，
祝福各位新年快乐！吉祥如意！！



[ 此帖被20062011在2013-02-05 21:47重新编辑 ]
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离线魏志华
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2013-02-05
只看该作者 沙发  发表于: 2013-02-05
优化钢网开孔工艺，补充锡量满足焊锡要求；
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 藤椅  发表于: 2013-02-05
回 魏志华 的帖子
魏志华:优化钢网开孔工艺，补充锡量满足焊锡要求； (2013-02-05 09:12)

这个是波峰焊接要求
你的意思改回流焊接呀
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离线love星
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2012-12-13
只看该作者 板凳  发表于: 2013-02-05
这种板子的工艺用波峰很简单的！！注意波峰高度、带速、助焊剂的浸润性基本没有什么大问题！！
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离线darong
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2011-03-11
只看该作者 报纸  发表于: 2013-02-05
吸热太快，我们都是再补焊一下
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2013-02-05
原本是个双面贴装通孔回流工艺、有Solder Preforms辅助不成问题...为什么要WS呢...，呵呵。
　
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 地下室  发表于: 2013-02-05
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:原本是个双面贴装通孔回流工艺、有Solder Preforms辅助不成问题...为什么要WS呢...，呵呵。
 (2013-02-05 11:36) 


这些都是单面电源板，起初没有考虑到客户对上锡要求这么严格。

现有波峰工艺不能满足要求，要人工补焊。。

请教下刘老师这些器件通孔回流对设计有没有特殊要求
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2013-02-05
图一和图三应该互为反面...不是双面贴装的吗...，电源板有些器件因成本关系不能过回流焊...如大电解、功率电阻、接插件等...，电源板器件热容量差异过大是导致焊点质量瑕疵的根本...一波没有开吗单靠二波普通WS往往应付不了的...，呵呵。
[ 此帖被panda-liu在2013-02-05 13:40重新编辑 ]
　
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离线wuchao305
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2010-06-12
只看该作者 8楼 发表于: 2013-02-05
通孔回流的话，那个大零件炉前插件会碰到SMT零件的。请教。。
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离线wjs8848
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2007-07-14
只看该作者 9楼 发表于: 2013-02-05
SMT工艺的PCB设计过波峰焊有点难度，如果是要过波峰焊的话,建议更改设计，尤其是TOP面通孔器件相关线路和焊盘....
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离线2008天
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2008-08-05
只看该作者 10楼 发表于: 2013-02-07
学习一下
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离线tmydeai
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2011-08-03
只看该作者 11楼 发表于: 2013-02-07
哪位兄弟有选择性波峰焊的资料，分享一下~~
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离线默然默然
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2013-02-10
只看该作者 12楼 发表于: 2013-02-10
一波峰适当加大一点应该能好一些
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离线lhhzx2001
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2009-06-05
只看该作者 13楼 发表于: 2013-02-13
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:原本是个双面贴装通孔回流工艺、有Solder Preforms辅助不成问题...为什么要WS呢...，呵呵。
 (2013-02-05 11:36) 

同意
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离线mylove_hu
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差的不是一枚
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2011-09-15
只看该作者 14楼 发表于: 2013-02-16
从浸锡时间，高度着手
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