[求助]FPC软板PCB上有锡珠，求高手解决 [复制链接]

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wuchao305:兄弟，曲线可否用图片，下载还要金币[表情]
看图片像FPC受潮或预热区升温太快了。 (2013-02-05 13:29) 

预热区的温度上升的太慢了，以致于在浸润区，出现炸锡的现象

pcb板烤过后还有吗？

是不是锡珠都出现在大料旁边，也不排除是物料受潮所致，可以把旁边的大料也烘烤一下

呵呵，问题提的有点广泛，回答起来的原因也就广泛了，最好能知道
1、首产就有了？还是后期发生的？-
2、产生的锡珠一般量多少？
3、产生的位置在哪？
4、就这种产品有，还是同类型的都有？
5、钢网有做防锡珠了吗？怎么做？
6、曲线图没下载（因为要钱，我没下），所以曲线我就不做说明了。
7、如楼上各位热心人仕所说的，烘烤元件、板子等。
8、关键点，在于楼主，你啥时候出来回复一下社会各界的问题呢？？

锡珠的产生可借阅资料：http://bbs.smthome.net/read.php?tid=303861
处理建议：一般来说,FPC（柔性电路板）出现锡珠从以下几点考虑
1、元件，板子是否做受湿（需要烘烤），包括板子气氧化等
2、曲线，一般成熟的工厂这个不会出问题，出现的问题就是大家说的什么斜率快了，慢了等，
3、PAD镀层？化金、OSP、喷锡？后两者最易产生锡珠。
4、锡膏。变质，品质差等。
好累呀，不打了，打了这么多楼主也不一定有空过来看 睡觉去

期待成功案例

看看

锡膏没有解冻好也会产生锡珠

稀珠不好，珍珠的话还可以。

兄弟，从物理工艺的角度来分析你这个原因，一定是锡膏量太多，元件贴装上后，元件内侧锡膏溢出焊盘，导致过回流炉时锡膏不能被拉回，造成锡珠。
有效对策：根源就是重开钢网，应开防锡珠开孔，我看了你的图片，像种情况，元件应该开内三角锡珠开孔来减少锡量，不能开U形的。调炉温只是改善、减少锡珠的形成，是治标不治本的做法。钢网开孔是决定你是否有锡珠的根源，所以你以后明白怎样做了吧。